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在半導體領(lǐng)域，氧化鋁晶圓搬運／支撐叉臂，它的主要作用包括：

高溫爐（退火、CVD、PVD）內(nèi)的晶圓載具

在幾百度乃至上千度的真空或惰性氣氛中，將晶圓置于爐管中心或反應(yīng)區(qū)，并在工藝結(jié)束后安全取出。

陶瓷材質(zhì)保證結(jié)構(gòu)剛性且熱膨脹系數(shù)低，不會因反復(fù)劇烈升降溫而變形。

等離子刻蝕／沉積腔體中的電絕緣支架

U 型開口正好卡住晶圓邊緣，保持晶圓平面與電極或靶材有精確間隙。

氧化鋁的高介電強度防止電弧或短路，確保等離子場均勻。

無污染、低析出

氧化鋁極其惰性、低揮發(fā)、不出雜質(zhì)，符合半導體超凈工藝（Ultra-High Purity）要求，避免對硅片表面產(chǎn)生污染。

精準定位與快速換片

末端螺孔或銷孔可與自動換片機器人（SMIF／FOUP 系統(tǒng)）或手動轉(zhuǎn)盤模組快裝／快拆，提升產(chǎn)線換爐／換腔效率。

材料優(yōu)勢

高電絕緣性：在高壓或射頻環(huán)境下能隔離電路，常見于等離子體反應(yīng)腔、電源模塊、真空腔體內(nèi)支撐。

高溫耐受性：可長期在數(shù)百度甚至上千度環(huán)境中使用，適合真空爐、回火爐或熱處理設(shè)備中的支撐／定位。

耐磨損、化學穩(wěn)定：可抵抗多數(shù)酸堿腐蝕，常用于半導體制造、光學儀器或化學反應(yīng)器中。

本文標簽: 氧化鋁晶圓搬運手臂半導體陶瓷零件

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